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拼花实木复合地板激光切割制备工艺研究

赵洪刚 乐磊 刘明利 吴俊华 刘彦龙

赵洪刚, 乐磊, 刘明利, 吴俊华, 刘彦龙. 拼花实木复合地板激光切割制备工艺研究[J]. 北京林业大学学报, 2016, 38(6): 110-115. doi: 10.13332/j.1000-1522.20150380
引用本文: 赵洪刚, 乐磊, 刘明利, 吴俊华, 刘彦龙. 拼花实木复合地板激光切割制备工艺研究[J]. 北京林业大学学报, 2016, 38(6): 110-115. doi: 10.13332/j.1000-1522.20150380
ZHAO Hong-gang, LE Lei, LIU Ming-li, WU Jun-hua, LIU Yan-long. Laser cutting preparation technology of solid wood parquet laminate flooring[J]. Journal of Beijing Forestry University, 2016, 38(6): 110-115. doi: 10.13332/j.1000-1522.20150380
Citation: ZHAO Hong-gang, LE Lei, LIU Ming-li, WU Jun-hua, LIU Yan-long. Laser cutting preparation technology of solid wood parquet laminate flooring[J]. Journal of Beijing Forestry University, 2016, 38(6): 110-115. doi: 10.13332/j.1000-1522.20150380

拼花实木复合地板激光切割制备工艺研究

doi: 10.13332/j.1000-1522.20150380
基金项目: 

吉林省科技厅重点科技攻关项目(20150204038NY、2015020313NY)、吉林省木质材料科学与工程重点实验室开放基金

详细信息
    作者简介:

    赵洪刚,博士,副教授。主要研究方向:机械设计及理论、农林机械。Email:mailzhaoyang163@aliyun.com 地址:132013 吉林省吉林市滨江东路3999号北华大学东校区逸夫楼。

    责任作者:

    刘彦龙,教授。主要研究方向:生物质复合材料。Email:liuxueyan1957@163.com 地址:同上。

Laser cutting preparation technology of solid wood parquet laminate flooring

  • 摘要: 为确定激光切割拼花实木复合地板的优化工艺参数,采用正交试验法,以树种、焦距、切割速度、光强和切割角度为因素设计试验方案,以缝宽、缝深、烧蚀程度为评价指标,采用体视显微镜检测试验结果。结果表明:激光切割对缝宽影响的因素主次为焦距>切割角度>切割速度>树种>光强,最优工艺是A4B4C5D1E1,焦距对缝宽影响显著;对烧蚀程度影响的因素主次为焦距>切割速度>切割角度>树种>光强,最优工艺是A1B1C2D5E4,焦距对烧蚀程度影响显著;对缝深影响的因素主次为切割速度>树种>焦距>光强>切割角度,最优工艺是A5B4C1D5E5,由于各种因素有交互作用,造成没有对缝深影响显著的因素。柞木表板激光切割参数为焦距6.0mm、切割速度30mm/s、光强75~80cd,水曲柳表板的激光切割参数为焦距6.0~7.5mm、切割速度30~40mm/s、光强40~60cd。采用合理的切割参数可以获得较好的切割质量,减少甚至无需遮盖烧蚀程度、处理拼装离缝等后续的加工工艺,即满足地板拼花的需要。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2015-11-02
  • 修回日期:  2015-11-02
  • 刊出日期:  2016-06-30

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