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木质素三甲基季铵盐为模板剂制备多孔氧化硅材料

王春海 李志娜 赵银凤 卑莹 任世学 方桂珍

王春海, 李志娜, 赵银凤, 卑莹, 任世学, 方桂珍. 木质素三甲基季铵盐为模板剂制备多孔氧化硅材料[J]. 北京林业大学学报, 2011, 33(4): 118-123.
引用本文: 王春海, 李志娜, 赵银凤, 卑莹, 任世学, 方桂珍. 木质素三甲基季铵盐为模板剂制备多孔氧化硅材料[J]. 北京林业大学学报, 2011, 33(4): 118-123.
WANG Chun-hai, LI Zhi-na, ZHAO Yin-feng, BEI Ying, REN Shi-xue, FANG Gui-zhen. Preparation of porous silicon oxide materials by lignin trimethyl quaternary ammonium salt as templates[J]. Journal of Beijing Forestry University, 2011, 33(4): 118-123.
Citation: WANG Chun-hai, LI Zhi-na, ZHAO Yin-feng, BEI Ying, REN Shi-xue, FANG Gui-zhen. Preparation of porous silicon oxide materials by lignin trimethyl quaternary ammonium salt as templates[J]. Journal of Beijing Forestry University, 2011, 33(4): 118-123.

木质素三甲基季铵盐为模板剂制备多孔氧化硅材料

Preparation of porous silicon oxide materials by lignin trimethyl quaternary ammonium salt as templates

  • 摘要: 为了探索以木质素为模板剂制备无机多孔材料的方法,提高木质素产品附加值,以木质素三甲基季铵盐为模板剂、正硅酸乙酯为硅源,采用溶胶凝胶法和焙烧脱模法制备多孔氧化硅材料。结果表明:木质素三甲基季铵盐存在于煅烧前的复合物中,煅烧后得到的多孔氧化硅材料中木质素三甲基季铵盐吸收峰消失,但具有SiO2特征吸收峰;多孔氧化硅材料孔隙发达,孔径随模板剂用量的增加而增大; SiO2颗粒以无定形状态存在;多孔氧化硅材料比表面积随模板剂用量增加而变小,最大可达354.5 m2/g,孔径主要分布在2.7~5.6 nm,平均孔径为21.4 nm;多孔氧化硅材料的热稳定性良好,600~800 ℃时骨架不发生分解。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  1900-01-01
  • 修回日期:  1900-01-01
  • 刊出日期:  2011-07-30

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